2023(春季)第三代半导体产业峰会—环球半导体


2023



全球第三代半导体产业峰会



励志前行 展望未来


壹.活动介绍

      2023年(春季)亚洲充电展(Asla  Charging  Expo)简称ACE,将于3月14日-16日在深圳市福田会展中心7号馆举办。本次展会吸引了多专业观众莅临现场,成为快充产业相关人士面对面洽谈、技术交流、学习成长的平台。

 2023(春季)第三代半导体产业峰会—环球半导体


贰.企业简介


      GlobalSemi环球半导体(无锡博通微电子技术有限公司)创立于2012年,多年来持续专注于电源管理芯片的创新研发以及电源一站式解决方案供应。旗下品牌(GlobalSemiconductor)拥有数字电源IC、PD快充和同步整流IC(耐压40-180V)等多条产品线,用心为客户提供100W以内AC-DC的全系列电源解决方案。公司的核心团队均拥有18年以上的电源管理IC研发及应用的丰富经验。产品广泛应用于:移动终端、网络通、AI智能家居、电动工具等领域的AC to DC供电管理系统。

2023(春季)第三代半导体产业峰会—环球半导体

叁.产品展示


      在本次展会中,环球半导体也将公司最新研发设计的产品以及电源管理解决方案带到了现场,主要向大众展示了四类产品方案。

     其一,G1661D/G1662D  30/45W  PD 解决方案,它是业界首创高压制程特和超结功率器件驱动技术,采用DFN5*6封装,具有功率密度大、可靠性高的特点。其二,G51XX/G52XX系列产品,它是国内首创的数字技术PSR Perk  load解决方案,广泛应用在AI智能音箱、网络通讯以及物联网终端等领域。其三,G127X系列产品,它能够达到3倍过流,能够满足中小功率马达类电源应用需求,且具有方案成本低、外围简单的特性,能够完美代替传统的SSR方案。其四,G16XX系列产品,它是业界首创高压制程SSR Perk load解决方案,具有高达6倍的峰值功率,适用于中大功率打印机、按摩器、马达电机类的电源。

     环球半导体也贴心安排专业人员到现场为前来参观的观众介绍产品信息,积极为大家解答相关疑惑,在本次展会上也得到了现场各位参展伙伴的赞赏及认可。

2023(春季)第三代半导体产业峰会—环球半导体

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肆.活动现场


2023(春季)第三代半导体产业峰会—环球半导体

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     无锡博通微自创立以来一直秉持自主创新、品质保障和知识产权保护相结合的发展战略。我们也将继续以技术创新引领,打造高品质电源芯片品牌,一直用心为客户提供最具竞争优势的产品和解决方案,努力成为国产电源芯片领域的佼佼者。

     2023年(春季)全球第三代半导体峰会已取得圆满成功。本次峰会不仅可以让消费者更加深入了解电源芯片行业的发展趋势,也有利于行业专业人士的交流学习,进一步促进电源芯片产业的可持续发展,并期待有兴趣的行业大咖随时联络!