2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀作品征集结果发布仪式在珠海横琴举办，我司自主研发的“高频准谐振氮化镓（GaN）驱动芯片G1603”在竞争激烈的“中国芯”优秀产品评选中，脱颖而出，荣获第二十届“中国芯”芯火新锐产品奖。

奖项权威，竞争空前

    “中国芯”优秀产品评选活动是国内集成电路领域极具影响力和权威性的奖项之一，被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，自2006年以来，“中国芯”优秀产品征集活动已经举办了十九届，本届“中国芯”优秀产品竞争相当激烈，共征集到来自303家芯片企业，累计410款芯片产品的报名材料，创历史新高，产品基本覆盖整个集成电路领域。

技术领先，应用广泛

       G1603高频准谐振控制GaN驱动芯片采用行业领先的100V高压BCD工艺，集成了数字运算内核和多种控制技术，有效解决了行业在转换效率、采样精度和动态响应方面的关键难题，同时大幅提高输出电压与电流的控制精度和一致性，满足快充电源广泛兼容要求，并克服了工艺加工导致的关键参数波动问题。该产品已成功应用于智能终端、大功率快充、工业控制等多个领域，性能比肩国际同类产品，实现了国产高端芯片的直接替代。

       这份荣誉是无锡博通微电子在荣获第六届“芯火”殿堂精“芯”榜创新创业大赛“明日之星”奖之后，取得的又一成就。荣获“中国芯”的荣誉不仅是对公司技术实力与产品创新的高度肯定，更是国产芯片产业蓬勃发展的有力见证。

       未来，无锡博通微电子（环球半导体）将继续秉持以客户需求为中心的理念，潜“芯”制片，竭诚满足客户定制化需求，并持续推动产品优化和升级。我们将以高性能、高可靠和高一致性的产品，回报广大用户的信任与支持！矢志不渝地为推动中国芯片事业发展贡献自己的“芯”力量！